【免費報名抽大獎】2026創新資訊應用展示暨研討會-10/30 台北場 活動封面
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【免費報名抽大獎】2026創新資訊應用展示暨研討會-10/30 台北場

活動介紹

中華軟體公會持續串聯產業創新技術與多元應用需求,並長年推廣共同供應契約軟體,致力打造資訊服務業交流與合作平台。

本會自2016年起持續辦理「創新資訊應用展示暨研討會」,2026年邁入第11年!今年以 「The AI Nexus:智鏈賦能.驅動未來」 為活動主軸,

更首度以大型AI解方博覽會形式擴大展出,活動匯聚 63家次廠商,活動聚焦 AI人工智慧、資安雲端、智慧治理及創新應用等領域,帶來多元資訊解決方案、技術應用與實務案例。


✨ 活動亮點

  🔹 連續第11年舉辦,累積產官交流與資訊應用推廣能量

  🔹 63家次廠商聯合展出,多元解決方案一次掌握

  🔹 AI、資安雲端、智慧治理、創新應用等熱門議題

  🔹 專題論壇 × 實務案例 × 產業交流

  🔹 企業/公務機關團體可事前申請「專人導覽服務」


🎁 現場集點抽獎,多項限量好禮等您帶回家!

🎟️ 全程免費參加,名額有限,額滿為止!


📍 三大巡迴場次

【台北主場】10/30(五)09:30–16:00 臺大醫院國際會議中心 2F

👉 報名:https://www.tissa.org.tw/Course/Detail/6045

【高雄場】10/23(五)13:30–17:00亞灣新創園 3F

👉 報名:https://www.tissa.org.tw/Course/Detail/6046

【台中場】11/06(五)13:30–17:00思享空間 2F

👉 報名:https://www.tissa.org.tw/Course/Detail/6047


無論您正在尋找 AI 導入、資安防護、雲端服務、智慧治理或數位轉型解決方案,都歡迎親臨現場與業界交流,探索更多技術應用與合作機會。


時間

2026-10-30 01:00

地點

台北臺大醫院國際會議中心2F

票價

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Organizer

主辦單位

中華民國資訊軟體服務商業同業公會

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